英特尔计划在亚洲扩张 70 亿美元，因为芯片短缺持续存在

英特尔公司将斥资 71 亿美元在马来西亚新建芯片封装设施，这是一项重大投资，旨在扩大其全球影响力，并解决预计将持续到 2023 年的严重全球芯片短缺问题。

该公司首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 周四对记者说，该公司正在拨出超过 300 亿林吉特用于扩大其在该国的产能。 他说，其中一部分将为预计于 2024 年开始生产的新包装厂提供资金。

该项目标志着对马来西亚的重大押注，马来西亚正在成为全球半导体测试和组装中心。 这家美国芯片制造商打算加强其在槟城岛州的能力，创建一个庞大的综合体，为整个亚洲的汽车和电子行业提供服务。

这是全球扩张的一部分，因为 Gelsinger 采取行动以遏制市场份额损失和客户流失，部分原因在于升级技术的失误。 Gelsinger 于 2 月份接掌了这家美国最大的芯片制造商，其任务是从台湾半导体制造公司等亚洲巨头手中夺回该行业的领导地位。他周四表示，英特尔将在明年规划在美国和欧洲的扩张计划。

与此同时，多年的全球行业投资不足和 COVID 时代对计算设备的需求激增，造成了从汽车到智能手机等一切所需的半导体前所未有的短缺。 Gelsinger 表示，在大流行期间芯片需求总体上增长了 20%，预计这种紧缩将持续到 2023 年。

Gelsinger 本周在台湾和马来西亚进行会谈，强调亚洲制造业对他的扭转努力至关重要。 据知情人士透露，他的行程包括与台积电领导人会面的计划。

英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与这家台湾公司竞争，这对 CEO 来说是一个棘手的平衡行为。 除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。

这是 Gelsinger 担任英特尔最高职位后的首次亚洲之行，当时他正在游说美国政府将本国芯片产业的资金分配给国内芯片制造商。 他认为，海外制造商——例如台积电和三星电子公司，都计划在美国建厂——不应该通过正在华盛顿获得政治批准的芯片法案获得资金。 作为这些努力的一部分，他认为先进制造业在亚洲和台湾的集中是一种战略风险。

仅马来西亚就占全球芯片测试和封装的 13%，这是为汽车、电话和其他设备准备半导体的关键一步，而槟城已成为该国的电气和电子中心。 2020 年有超过 50 万人受雇于电子电气行业，与 STMicroelectronics NV 和 Infineon Technologies AG 到英特尔和瑞萨电子公司等全球芯片制造商合作。

贸易部长阿兹明阿里告诉记者，英特尔在马来西亚的工厂扩建将为公司创造 4,000 多个职位，并为当地马来西亚人创造 5,000 多个建筑工作岗位。 阿兹明说，今年上半年，该国批准了 470 亿林吉特投资于电子电气行业，其中大部分是外国投资，而去年同期为 50 亿林吉特。

与世界其他制造中心一样，大流行已经颠覆了供应链和生产链，并抑制了基本需求。 马来西亚现在热衷于继续吸引其攀登技术阶梯和保持当地经济繁荣所需的大牌投资和就业机会。