马来西亚计划投资超过1000亿美元半导体行业

吉隆坡：马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣周二（5 月 28 日）表示，马来西亚计划向其半导体行业投资至少 5000 亿林吉特（1070 亿美元），以提升其在全球供应链中的地位。

马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装市场的 13%。近年来，它吸引了包括英特尔和英飞凌在内的领先公司的数十亿美元投资。

安瓦尔表示，所寻求的投资将用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。

安瓦尔在一次行业活动上发表演讲时表示，马来西亚还希望在半导体芯片设计和先进封装领域建立至少 10 家本土公司，营收规模在 2.1 亿美元至 10 亿美元之间。

他补充说，这个东南亚国家将拨款 53 亿美元财政支持来实现这些目标。

安瓦尔并没有具体说明实现这些目标的时间表。