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分析人士表示，马来西亚努力将其芯片产业推向上游，标志着这个东南亚国家在实现成为高度工业化国家的目标方面迈出了关键的第一步。
东南亚第三大经济体将于 7 月启动该地区最大的集成电路 (IC) 设计园区。 马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 (Anwar Ibrahim) 4 月 22 日表示，该园区将拥有世界级的主力租户，并与全球最大的芯片设计公司之一、总部位于剑桥的 Arm Holdings 等跨国公司合作。
大马大华银行高级经济学家朱莉娅·吴美玲 (Julia Goh Mei Ling) 表示，对马来西亚来说，提升半导体产业价值链并发展 IC 设计、晶圆制造和数字技术等“高影响力”行业“非常重要”，因为它们可以做出贡献。对国家GDP的贡献更大。
更重要的是，吴作栋表示，这将有助于马来西亚实现2030年成为工业化国家的目标，这是该国2030年新工业总体规划中所设想的。
吴告诉《中国日报》：“IC设计园区的建立不仅将提高国民收入并创造高薪就业机会，还将增强（东南亚）地区的弹性和可持续电子供应链。”
吉隆坡智库马来西亚战略研究中心主席陈有信表示，半导体产业约占马来西亚GDP的1.75%。 他预计，IC设计园建成后，这一比例将上升至2%以上。
“目前，我们的半导体行业主要以OEM（原始设备制造）为主。随着这个IC设计园的成立，马来西亚将成为（全球）半导体行业的ODM（原始设计制造）参与者。”钦说道。
吉隆坡威廉姆斯商业咨询公司董事杰弗里·威廉姆斯表示，该园区可以创造更多商业和就业机会。 然而，马来西亚需要具有更高级编码和设计技能的工人来利用这些机会。
马来西亚长期以来一直是半导体行业的重要参与者，该行业占该国贸易总额的 7%。 但该国主要局限于组装、测试和包装领域。 分析师表示，它们代表供应链的低端，因此盈利能力有限。
东盟+3宏观经济研究办公室（AMRO）上个月发布的一份报告称，随着竞争加剧，马来西亚“必须迅速抓住芯片设计领域的机遇”，以向半导体价值链上游迈进。
但这家总部位于新加坡的智库表示，设计行业是知识密集型行业，进入壁垒很高。 AMRO表示，马来西亚可以通过行业参与者、政府和学术界之间的强有力合作，创建一个本土芯片设计公司集群，以发展创业精神、创新和人才。
规划中的IC设计园将位于马来西亚西部雪兰莪州。 入驻园区的企业将受益于税收减免、补贴、免费工作签证和其他激励措施。
除了推广园区外，马来西亚政府还在二月份成立了国家半导体战略工作组，目前正在制定半导体战略计划。
大华银行的 Goh 表示，到 2023 年，电气和电子产品将占马来西亚出口总额的 40% 以上，这一比例高于大多数东南亚国家。
她说，通过建立IC设计园区提升半导体价值链将有助于维持马来西亚在全球半导体领域的地位。
Goh表示，全球半导体和电子市场规模预计将翻倍，到2030年达到5.4万亿林吉特（1.14万亿美元）。她表示，这将为马来西亚半导体企业提供更多机会，在新增长领域提高产量和利润率，并最终提升国家的GDP值。
吉隆坡商业顾问威廉姆斯表示，马来西亚还必须把目光投向具有更大增值机会的行业，例如旅游业和微型和小型企业。
“专注于像这个（公园）这样昂贵的实验的问题是，风险和回报可能无法证明投资的合理性，并且需要从低成本但高收入的活动中获取资源，而这些活动也可以由技术驱动，”他说。
