台湾矽品科技在槟城动工兴建耗资 60 亿令吉的半导体工厂

吉隆坡： 半导体封装和测试公司矽品精密工业有限公司 (SPIL) 破土动工，建造一座价值 60 亿令吉的 P1 工厂，该工厂位于槟城卡西亚城科技园，占地 8 公顷。

该台湾公司、马来西亚投资发展局 (Mida) 和槟城投资局 (InvestPenang) 发表的联合声明称，该工厂预计将创造近 3,000 个技术岗位，引进晶圆凸块等先进的封装和测试技术，并在未来 15 年内提供全面的交钥匙解决方案。

该公司表示：“这一举措预计将大幅缩短生产周期，提高半导体行业的效率和竞争力。”

投资、贸易及工业部长 Tengku Datuk Seri Zafrul Abdul Aziz 表示，矽品科技 60 亿令吉投资的动工，证明马来西亚不仅是全球半导体公司的首选目的地，同时也是一个认真对待迅速履行投资者承诺的国家。

他说，在 Mida 半个多世纪以来积累的专业知识的支持下，国家半导体战略工作组一直在推动许多关键举措，以吸引和实施该领域的投资。

“所有这些都是2030年新工业总体规划成功的关键因素，该规划旨在增加经济复杂性，建立全球公司和本地中小企业之间的更紧密联系，同时为马来西亚人创造更多技术熟练、薪酬更高的工作。

部长表示：“我相信这些举措也将有助于提升我国半导体行业在全球价值链中的地位。”

MIDA 首席执行官 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid 表示，SPIL 的投资为马来西亚半导体产业带来了巨大优势。

“作为全球十大外包半导体组装和测试公司之一，矽品科技在槟城建立该工厂证明了该国强大的半导体生态系统。

他说：“该项目将大大增强该国的供应链，特别是半导体行业，并为马来西亚人创造工程和技术领域的高价值就业机会。”

Sikh Shamsul表示，这还将加速马来西亚制造产品的全球出口，使马来西亚成为国际半导体市场的重要参与者，并推动经济持续增长。

同时，SPIL Malaysia 首席执行官 Michael Chang 表示，P1 工厂的建立将促进槟城的创新，建立先进的封装和测试基地，培养半导体人才，并提升技术能力。 – Bernama