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- 率先支持马来西亚资本设备制造，助力NSS目标
- 与大学和技术机构合作，确保熟练专业人员的供应
马来西亚 引入 国家半导体战略 (NSS) 引发了人们对该国能否实现“现行文件”中提出的宏伟目标的争论。在讨论中，泛林集团进军马来西亚表明该国半导体供应链正在拓宽。
林氏集团是一家总部位于加州的美国半导体行业晶圆制造设备和相关服务供应商，由 David K Lam 于 1908 年创立。2021 年 8 月，林氏集团在槟城开设了一家制造厂，而早在 1982 年，它就在新加坡设立了办事处。然而，这座占地 80 万平方英尺的工厂被证明是当时规模最大、最先进的工厂。它仍然是林氏集团最大的工厂，今年 5 月，该公司增加了一个自动化仓库，配备了先进的系统、技术和机器人等最先进的设施，与工人协同工作，生产尖端的晶圆制造工具。
作为晶圆制造设备和服务的领先供应商，Lam 建立这座工厂的决定使其有别于 ASML、东京电子有限公司 (TEL)、应用材料公司和 KLA 公司等其他主要半导体设备制造商，这些制造商均未在马来西亚设立制造工厂。
作为第一家在马来西亚开展业务的大型资本设备制造商，林氏科技 2023 年的营收为 174.3 亿美元，为其他行业参与者铺平了道路，同时也建立了一个支持马来西亚半导体雄心的强大生态系统。
此次扩张不仅提升了马来西亚在全球半导体供应链中的地位，还培养了 NSS 成功所必需的熟练劳动力。Lam Research 东南亚副总裁兼总经理 Andrew Goh 在吉隆坡举行的 SEMICON SEA 2024 会议的媒体吹风会上强调了这一点。“我们是第一家支持马来西亚资本设备制造的公司，这意味着我们实际上是为了培养更多人才，以确保更多人能够学习如何制造工具。”
培养一支能够操作复杂半导体设备的熟练劳动力队伍将帮助Lam成为其全球业务中产量最高的制造基地，该公司已在该工厂投资了 2.13 亿美元（10 亿令吉）。
Lam 的承诺为马来西亚的半导体生态系统注入了进一步的动力。“马来西亚的现状是一个良好的开端，”Goh 说道，并补充道，“我认为我们必须继续为未来更大的增长做好准备。” 这些增长前景刚刚得到了 NSS 的巨大推动，其目标是在第一阶段实现至少 1066 亿美元（5000 亿令吉）的投资。
为孩子们灌输获得工程背景的梦想
加强人才储备已被正确地确定为释放这一增长潜力的关键因素。政府制定了一个雄心勃勃的目标，即在未来五到十年内培训和提高 60,000 名半导体相关领域的工程师的技能。
面对这一挑战，吴作栋表示：“很难说他们会怎么做。但正如我之前所说，学校必须做好准备，必须有更多的人想学习工程学。我们作为家长也必须配合。我们必须尽职尽责，鼓励我们的孩子怀着获得工程学背景的梦想去上学。”
吴表示，林氏认为，通过利用其先进的封装技术和促进本地人才发展，林氏在实现 NSS 方面发挥着关键作用。但解决这一人才挑战需要行业参与者、教育机构和政府的共同努力。
为实现这一目标，林氏集团高级总监李志平参加了此次简报会，他表示，林氏集团正积极与当地大学和技术机构合作，以确保拥有稳定的专业技术人才队伍。“想象一下，如果每家公司都做同样的事情，就会发生巨大的变化。因此，国家安全战略中提出的倡议是好的，但我们如何执行呢？这将是一个挑战。”
先进封装满足人工智能需求
泛林集团马来西亚业务的核心在于其在先进封装方面的专业知识——这是一项关键技术，能够将多个芯片集成到单个封装中，从而提高性能、降低功耗并改善人工智能（AI）芯片等设备的功能。
该公司的先进封装解决方案有助于解决人工智能芯片制造商面临的挑战，包括对更多处理能力的需求以及“内存墙”挑战，这涉及将内存拉近到处理单元。Chee Ping 强调了该公司致力于通过不断创新来应对行业挑战。
“Lam 发现了潜在的行业问题和技术挑战。因此，我们继续在设备设计方面进行研发，与客户密切合作，直接分享我们的战略，共同开发下一代包装所需的下一代机器。”
与客户密切合作的公司包括英特尔等，Chee Ping 指出英特尔已加倍在马来西亚的投资，以及新进入者，例如台湾的矽品精密工业股份有限公司 (SPIL)，该公司刚刚在槟城动工兴建了一座价值 12.8 亿美元（60 亿令吉）的先进封装工厂。“马来西亚的半导体封装业务正在蓬勃发展，”他谈到马来西亚时说道，马来西亚是全球第六大半导体出口国。Lam 打算既利用这种繁荣，又为其做出贡献。
