马来西亚启动国家战略，成为下一个全球芯片中心

5月28日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣 宣布 国家半导体战略 (NSS)，强调马来西亚在当前地缘政治格局下作为全球竞争、中立和不结盟的半导体生产基地的价值。该战略包括拨款至少 250 亿令吉（52 亿美元）以巩固马来西亚作为半导体行业主要参与者的地位。

由马来西亚投资、贸易与工业部 (MITI) 牵头的国家安全战略 目标 鼓励对供应链中高价值领域进行更多投资，包括集成电路设计以及先进的封装和制造设备。总理安瓦尔强调了与技能、研究和设计、本地公司发展和投资有关的关键目标，包括吸引价值 5000 亿令吉（1059.5 亿美元）的投资，以及政府制定有针对性的激励措施，预计国际贸易和工业部将很快公布这些措施。在 NSS 的第一阶段，政府旨在实现外包半导体组装和测试（OSAT）的现代化，以转向先进封装，扩建制造厂，增加外国直接投资以支持后缘芯片的产能，并培养本地芯片设计冠军企业。NSS 已被制定为一份动态文件，将根据需要进行更新，以保持马来西亚作为半导体技术行业全球主要参与者的地位。