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吉隆坡 7 月 24 日（马新社）——马来西亚半导体行业协会 (MSIA) 的目标是到 2030 年半导体出口额达到 1.2 万亿令吉。
马来西亚工业联合会主席拿督斯里黄秀海表示，该目标巩固了马来西亚作为世界第六大出口国的地位，并代表着当前出口额的复合年增长率（CAGR）约为 7.6%。
他今天在 2024 年亚洲科技大会的炉边谈话中表示：“为了实现这一增长，马来西亚需要专注于提高其整个半导体价值链的能力，包括先进封装、集成电路 (IC) 设计和智能制造。”
他说，政府需要与当地产业合作应对现有的挑战，特别是人才短缺。
“在人才发展方面，政府和行业需要共同努力，通过奖学金、跨学科培训计划和与大学的合作等举措来吸引、培训和留住更多的本地人才。
“我们预计实现这一目标需要30万名人才，其中6万名将是材料科学家、化学家和工程师等技术人才，”他说。
同时，黄先生表示，半导体行业需要利用其他国家的人才来填补国家人才库的空白。
“目前，马来西亚有 10,000 至 20,000 名外国人才。这些外国学生来这里学习，特别是在科学和工程领域，我们也可以为他们提供工作机会。
他补充道：“我认为这正在考虑中，但希望我们能听到一些积极的消息。”
2023 年，马来西亚半导体行业出口额从 2022 年创纪录的 5930 亿令吉下降 3% 至 5754.5 亿令吉。
——马新社
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