Related Articles
新加坡 – 东南亚国家领导人表示，随着英飞凌科技公司在马来西亚开设大型半导体制造工厂，马来西亚在全球供应链中的地位将越来越高。
8 月 8 日，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在英飞凌位于马来西亚北部居林区、投资额达 70 亿欧元（101 亿新元）的生产基地一期工程的开幕仪式上表示：“我们现在能够接收和扩展这项技术。这表明马来西亚现在正在向更高层次迈进。”
拿督斯里安瓦尔强调，当地政府和大学需要帮助培养必要的人才，以更好地配合吉隆坡发展本地芯片产业的努力。与此同时，世界各大政府正斥资数百亿美元支持国内半导体生产，半导体被视为各国发展新兴技术最具战略意义的商品之一。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，居林新工厂的进展比原计划提前，第二期工程完工后将成为全球最大的碳化硅功率半导体制造基地。
新工厂将专注于生产有助于汽车、工业和数据中心领域脱碳的功率半导体。英飞凌表示，预计最终将创造 4,000 个就业岗位。
英飞凌在马来西亚的投资凸显了该国在主要芯片公司纷纷进军科技领域之际吸引更多技术投资的潜力。 正在寻找中国和台湾的替代方案 由于地缘政治不确定性增加，制造业面临巨大压力。
过去几年，马来西亚已成为全球封装和组装中心，这是芯片用于智能手机、数据中心和电动汽车前的最后工序。英特尔、日月光科技控股和安靠科技等主要企业都利用了马来西亚技术熟练、劳动力成本低廉以及靠近主要市场的地理位置，尤其是在新冠疫情和中美紧张局势扰乱全球芯片流通的情况下。
然而，近年来，中国将封装视为推动本土半导体制造的一种方式，已成为一个主要的组装中心，而包括新加坡在内的邻国也在争夺跨国芯片投资。
为了应对这一形势，吉隆坡出台了一系列政策来提升其吸引力，包括提供 56 亿美元（74 亿新元）的奖励，并在首都附近建立一个芯片设计中心。
该公司还试图从英飞凌等公司吸引更多晶圆生产方面的投资，晶圆生产被认为是芯片制造过程中最有价值的前端制造部分，以升级其产能。彭博社
