马来西亚引领芯片投资

吉隆坡：马来亚银行投资银行 (IB) 有限公司表示，马来西亚凭借成熟的供应链、人才库、丰富的土地和能源以及低廉的商业成本，在东盟芯片竞赛的投资方面似乎占据领先地位。

报告指出，2023 年马来西亚电气和电子产业获批的投资承诺比上一年增加了近三倍。

该机构在昨天的一份研究报告中表示：“这一势头在 2024 年第一季度 (1Q24) 继续延续，投资额同比增长近 20 倍，达到 73 亿美元。”

该投资银行表示，2015 年至 2022 年期间，马来西亚和越南的半导体出口份额均显着增加，表明两国在吸引芯片制造投资方面取得了成功。

马来亚银行投资银行强调，东盟是全球最大的半导体出口国，占 2022 年全球芯片出口的 23%，其中新加坡（10.8%）和马来西亚（7%）位居该地区领先地位。

马来西亚的优势在于下游组装、测试和包装（ATP），占全球ATP产能的7％ – 是东盟最大的。

马来亚银行投资银行指出，包括马来西亚在内的几个对贸易敏感的东盟经济体今年正受益于全球半导体和更广泛的电子周期的回暖。— Bernama