Indium Corporation 通过新的制造设施扩大在马来西亚的业务

铟泰公司宣布其位于槟城的新制造工厂。

MIDA首席执行官拿督阿勒姆阿都拉曼

铟泰公司总裁兼首席运营官 (COO) Ross Berntson

旨在扩大在东南亚的影响力

2022 年 5 月 11 日，马来西亚，吉隆坡 /EINPresswire.com/ — 总部位于美国的电子组装和半导体封装行业的全球材料供应商 Indium Corporation 今天宣布投资 2.5 亿令吉（5,700 万美元；国行汇率 1 美元 = 4.3845 马来西亚林吉特），用于在马来西亚扩张其新制造业务其先进焊膏和工程焊料产品的设施将在槟城建造。

位于槟城的新工厂占地 37,500 平方英尺，将生产焊膏、助焊剂和预成型件等成品。 该工厂预计将分两 (2) 个阶段开始运营，到 2022 年底生产焊膏，并在 2023 年生产工程材料。该项目还预计将创造 88 个高价值的新工作岗位。

本次投资公告恰逢 YB 领导的美国贸易和投资代表团 (TIM)。 Dato’ Seri Mohamed Azmin Ali，高级部长兼国际贸易和工业部长（MITI），其中包括在华盛顿特区与铟泰公司代表会面。

拿督斯里阿兹敏在欢迎 Indium Corporation 的宣布时说：“随着世界在过渡到流行病后逐渐开放其国际边界，Indium 在马来西亚建立业务的举动不能在加速我们经济复苏的更合适时机出现。 通过推进电子材料解决方案及其更大的生态系统，这对于进一步增强我们在电子行业的实力尤其如此。 事实上，这一发展为我们当地的电子行业提供了垫脚石，符合我们的国家投资愿望 (NIA) 和环境、社会和治理 (ESG) 目标。 令人兴奋的是，Indium 目前正计划利用马来西亚在制造业务方面的能力，并表示有意建立研发创新实验室和培训设施，表明其对当地生态系统和马来西亚高技能人才的信心。 我们期待与 Indium 建立战略合作伙伴关系，通过高附加值活动实现互惠互利。

Datuk Arham Abdul Rahman，首席执行员 马来西亚投资发展局 (MIDA) 表示：“Indium 在马来西亚的新生产设施的建立标志着对马来西亚经济持续可持续增长的信心，特别是在金属行业。 在我们的 NIA 的推动下，在马来西亚的商业友好政策、广泛的基础设施、强大的支持行业和优秀的劳动力的支持下，MIDA 不断支持我们的投资者成为全球价值链中的重要参与者，从而加强我们国家作为全球制造业中心的地位，我们当地的行业和人民。 因此，我们很荣幸在我们成熟的电子行业的价值链中提供关键组件的铟选择在这里扩大其业务。 我们希望看到公司在未来几年发展到更高的水平。”

Indium Corporation 的总裁兼首席运营官 Ross Berntson 热情洋溢地表示：“Indium Corporation 很自豪能够在槟城的新制造工厂继续其在马来西亚开展业务的 40 多年历史。 在马来西亚已建立的电子行业供应链生态系统的支持下，这个新地点将使 Indium Corporation 能够进一步缩短交货时间，同时拉近我们与该地区客户的距离。 我们还要感谢 MIDA 对这个项目的帮助。”

槟城还设有该公司的马来西亚科技中心，这是一个开发电子组装专业知识和客户服务的区域中心，以及一个物流和制造支持中心。

Indium Corporation 生产各种焊料和焊膏产品，旨在为印刷电路板组装和半导体制造市场空间中新出现的挑战提供解决方案。 以下产品将在新工厂生产：
● 焊膏：Indium Corporation 的 Indium8.9HF 焊膏系列是屡获殊荣的最佳全能无卤素焊膏，可提供卓越的印刷和空洞性能。
● 热界面材料(TIM)：Indium Corporation 是用于各种应用的高性能焊料和金属基TIM 的行业领导者。
● 芯片贴装/功率半导体：Indium 公司为芯片贴装和功率半导体应用提供成熟的创新材料解决方案，旨在提高生产力、性能和效率。

该公司服务于众多高科技和关键应用领域，包括汽车、国防、移动、医疗、电源模块和热管理。

扎基亚·萨吉丹
马来西亚投资发展局
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