吉隆坡: 凯灵顿集团 自 2024 年 7 月以来,已从马来西亚和中国的项目中获得总额为 4.13 亿令吉的新合同。
该工程解决方案公司表示,这些项目反映了该集团在市场上的强大影响力,使其今年迄今获得的合同总价值达到 9.77 亿令吉。
凯灵顿首席执行官 Raymond Gan 表示,中国继续成为主要的增长动力,尤其是中国集成电路产业投资基金(又称“大基金”)第三期基金的启动。
他在一份声明中表示:“根据 SEMI(对公司和国家中立的行业协会)的数据,中国将在 2024 年以 18 家新的半导体晶圆厂引领全球市场,这为凯灵顿进一步扩大业务提供了重要机会。”
甘先生表示,受人工智能 (AI) 处理和云计算需求不断增长的推动,全球半导体制造产能预计将大幅扩张。他补充道:“这加剧了开发高性能芯片的竞争,为凯灵顿参与尖端项目提供了更大的机会。”
他透露,该集团还在德国和香港等地区探索新的机会。“这些扩张将开辟新的收入来源,并使我们的全球投资组合多样化,使集团实现更广泛的国际增长,”他说,并对行业前景充满信心,并指出“该行业保持强劲,订单源源不断。” – Bernama