美国,马来西亚签署供应链改善合作协议

美国和 马来西亚 两国周四表示,计划在明年初签署合作协议,以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。

它来作为 马来西亚 由于今年为阻止 COVID-19 病例激增而实施的限制措施导致供应中断后,该公司寻求解决半导体芯片短缺的问题。 占全球贸易额超过 200 亿美元的马来西亚芯片组装业警告称,短缺将至少持续两年,尽管预计今年年底会有所缓解。

“鉴于马来西亚在半导体、电子产品、健康产品和其他关键商品的全球供应链中的关键作用,这一宣布是合作应对我们国家和全球经济当前和长期供应链挑战的重要第一步,”联合声明说。 该公告是在访问期间发布的 马来西亚 经过 我们 商务部长 吉娜·雷蒙多周四,他与马来西亚国际贸易和工业部长 Mohamed Azmin Ali 会见了半导体行业代表。

(此故事未经 Devdiscourse 工作人员编辑,是从联合提要自动生成的。)

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