马来西亚设立芯片设计中心推动半导体产业发展

吉隆坡——马来西亚在雪兰莪州设立了芯片设计中心，以促进其半导体产业发展并吸引外国投资。

这个东南亚国家 寻求提高其芯片设计能力 并从测试和包装开始——这些活动传统上被认为不太复杂，价值较低。

“对数据中心的兴趣将不断推动对半导体的需求，”经济部长拉菲兹·拉姆利 (Rafizi Ramli) 8 月 6 日表示。“在某种程度上，我们希望不再使用其他地方设计的芯片。我们希望看到马来西亚更多的数据中心使用马来西亚人设计的芯片。”

该中心名为马来西亚半导体加速器和集成电路设计园区，其合作伙伴包括软件制造商 Cadence Design Systems 和芯片公司 Arm Holdings。该集成电路设计中心位于马来西亚首都吉隆坡附近的蒲种。

马来西亚拥有英特尔、GlobalFoundries 和英飞凌科技等多家芯片封装工厂，是全球供应链中重要的区域枢纽。马来西亚还吸引了寻求 更容易获得外国资本和技术的地方。

早在 2024 年，马来西亚就承诺投入至少 250 亿令吉（75 亿新元）支持其半导体行业，以期在中美紧张局势冲击全球供应链之际增强其作用。

马来西亚半导体行业的目标是到 2030 年将出口额翻一番，达到 1.2 万亿令吉，巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。彭博社